一种镀镉走位剂及无氢脆无氰碱性镀镉电镀液

镀镉层具有优异的耐蚀性和柔软性，曾经得到了广泛的应用。镉及其化合物具有一定的毒性，在20世纪末，民用产品电镀已基本淘汰了镀镉工艺，但由于航空航天、航海和一些电子产品的特殊性要求，目前一些企业还保留一定量的镀镉工艺。以往大多采用氰化镀镉，随着人们生活水平日益提高和电子信息产业的突飞猛进的发展，以及环保意识增强，氰化镀镉已逐渐被淘汰，取而代之的是新兴的无氰镀镉。但是，目前无氰镀镉还存在着一些问题。其中最主要是的氢脆对镀镉层和基体之间的影响。氢脆会使材料力学性能脆化，造成严重的设备损坏和人员伤亡事故，引起巨大的经济损失。特别是在军用品上不允许氢脆的发生。因此，需要开发一种防止氢脆的，提高稳定性、电流效率、分散能力和覆盖能力的走位剂以及与之匹配的电镀液。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种镀镉走位剂及无氢脆无氰碱性镀镉电镀液该技术的目的之一在于提供一种镀镉走位剂，将所述走位剂配合运用于镀铬电镀液中解决了现有无氰镀镉电镀液分散能力差、阴极电流密度低、走位差，容易发生氢脆等一系列问题。该技术的目的之二在于提供一种与走位剂配合效果很好的无氢脆无氰碱性镀镉电镀液，该技术的有益效果在于：该技术由N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸盐制成的走位剂，其性质非常稳定，容易控制，分散能力和覆盖能力好，防氢脆性能优越。并且该技术的无氢脆无氰碱性镀镉电镀液中，走位剂可以与络合剂、氢氧化钾、柠檬酸起到协同作用，以提高电镀液的分散能力、深度能力和稳定性，电镀时可使镀件基体获得均匀、平滑细致的无氰镉镀层，从而完全替代传统的氰化镀镉，现将该一种镀镉走位剂及无氢脆无氰碱性镀镉电镀液及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  238566）