一种用于塑料基材选择性化学镀工艺及步骤

传统的电子行业、信息产业的电路制备主要依赖化学和光化学的方法，这些方法在初期的布线过程中，必须经过照相底片、曝光、显影和蚀刻等多道工序才能完成。随着电子工业的迅速发展，对产品设计开发的时间，价格，小规模生产能力都提出了更高的要求。而传统的技术显示出工序过多、周期过长的缺点。因此，电子工业中的激光直写技术应运而生。LPKF公司发明了一种激光直接成型(Laser Direct Structuring-LDS)技术，采用添加有某种非导电性有机金属复合物的塑料为原料，直接把激光光束投射在注塑件表面上，被照射过的部分可进行化学镀沉积金属。该技术中塑料件无需经过专门的粗化、敏化、活化处理，直接经激光照射后即可进行化学镀，且工艺流程短，操作简单，生产柔性大，线宽、线距精度高。但是采用LDS技术必须要用具有LDS性能的塑料，该塑料内含某种非导电性有机金属复合物，而进行激光照射塑料件时，只有表面需要化学镀的部位经激光照射发生了活化，其他未经激光照射的部位不发生活化，因此未活化塑料中的有机金属复合物没有得到利用，造成很大浪费。此外，在电路制备后期，需对布线区域进行金属化，常规做法是进行化学镀铜。对于表面非活性催化的材料，常规制备过程为：将基材进行清洗除油，若基材表面需要粗化处理，表面粗化可用铬酐溶液或高锰酸钾溶液浸泡，然后用氯化亚锡溶液敏化、用含Pd2+或Ag+的溶液活化。敏化、活化步骤也可以采用直接用胶体钯进行敏化、活化处理，胶体钯中也含有二价锡。敏化、活化后、清洗、化学镀。由于在上述的活化过程中用到了二价锡，清洗后，镀件表面还是会有一定的二价锡或四价锡残留，残留的二价锡或四价锡会对镀层的均匀性以及镀层与基材间的结合力造成影响。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种用于塑料基材选择性化学镀工艺及步骤，该技术提供的用于塑料基材表面的选择性化学镀方法，采用无锡化学镀，工艺流程短，操作简单，生产柔性大，线宽、线距精度高，且无需使用特殊塑料基材。该技术中，非激光辐射区域的金属颗粒与塑料基材间完全靠粘结剂结合，因此非激光辐射区域的纳米金属很容易清洗除尽，不存在纳米金属污染问题，化学镀后得到的镀层精度也很高，现将该一种用于塑料基材选择性化学镀工艺及步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（641371  653513）