一种激光诱导选择性化学镀工艺及步骤

在线路板制造业中，化学镀技术由于能在非金属表面上镀上金属而且具有廉价性和常温操作性而受到较广的应用。但传统化学镀技术步骤繁琐，表面处理需要(碱)清洗、表面调整、微刻蚀、预浸、催化、解胶六个步骤，操作不便且耗时较多，污染较大，难进行细微化生产从而限制了其部分应用。随着集成电路的发展，化学镀技术正在向微型化、简单化、和无污染化方向发展。而激光技术的引入不但可以大大减少工序，降低污染，提高镀层的分辨率和结合力，而且可以实现微机控制，利用计算机控制激光束的扫描轨迹可以得到预期的各种线路图形。在化学镀中，关键步骤是在非金属材料上种上活性种，镀层只会在活性种上生长。传统的化学镀工艺中活性种一般选择重金属金、钯、铂等，活性种的前驱体一般是金、钯、铂的无机胶体，制造繁琐、价格昂贵、而且不稳定、储存时间有限。利用有机金属胶体作前驱体并用激光诱导化学镀的报道较少，Yasuro NIIDOME等人在JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS杂志上发表了激光诱导胶体金中金纳米粒子的沉积并进行化学镀的方法，该法的缺点是合成胶体金的成本较高。聚乙烯吡咯烷酮/银胶体不但简单易制、廉价，而且有很好的稳定性，聚乙烯吡咯烷酮是一种常用的聚合物保护剂，它能防止胶体颗粒团聚从而保持其稳定性，并由于聚乙烯吡咯烷酮中即含有亲水基团又含有亲油基团，聚乙烯吡咯烷酮/银胶体在绝大多数的无机非金属、聚合物材料上有良好的铺展性和附着力。聚乙烯吡咯烷酮/银胶体作为化学镀的前驱体目前还没有报道。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种激光诱导选择性化学镀工艺及步骤，该技术在无机非金属、聚合物材料表面上利用激光诱导聚乙烯吡咯烷酮/银胶体中银的沉积来催化化学镀是一种新的化学镀工艺。该技术该技术激光诱导选择性化学镀采用了激光选择性辐射表面覆盖聚乙烯吡咯烷酮/银胶体的基体来达到随后的选择性化学镀，最终在基体上得到微米级图形化的化学镀层。该技术工序很少、操作简单、成本低廉、污染小、图形可电脑实时控制，并且镀层与基体结合力好，镀层在基体上的附着力通过了国家标准GB4677.7-84胶带法的测试。图形分辨率、选择性高，采用该技术方法得到的化学镀铜的线宽可达到25微米，线厚最高可达到2微米，现将该一种激光诱导选择性化学镀工艺及步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（641371  653571）