一种在聚四氟乙烯薄膜表面化学镀工艺及步骤

铜、银、镍等金属的化学镀过程被广泛的应用于绝缘非金属材料表面的金属化生产。其中一个很重要的例子是电子工业生产中在印刷电路板上化学镀铜和镍形成连接线路。与电镀比起来，化学镀是一个自身催化的氧化还原过程，只需要把具有催化活性表面的材料浸入含有金属离子和还原剂镀槽中即可，无需额外提供电流，设备简单，操作简便。近来，很多在聚四氟乙烯薄膜表面化学镀铜的研究被报道。聚四氟乙烯由于其低电导率、高热稳定性和化学稳定性的突出性能，而被认为是电子元件的理想绝缘基材。但是由于聚四氟乙烯的化学惰性，无法在其表面直接进行化学镀，因此，如何将其表面激活使其具备催化活性则成为了能否在这种材料表面进行化学镀关键步骤。传统的做法是把聚四氟乙烯薄膜浸入SnCl2和PdCl2的溶胶中，利用SnCl2来还原Pd2+，生成金属Pd与锡的氯化物一起吸附在薄膜表面上，得到具有催化活性表面。但是考虑到环境、成本等因素，含锡的工艺制程逐渐被人们所放弃，转而研究无锡活化的工艺技术。由于作为活性催化中心的钯、银、铜、镍无法直接吸附在包括聚四氟乙烯在内的绝大多数高分子材料表面，因此，需要对聚四氟乙烯薄膜进行表面改性。目前，最常用的方法是用等离子体方法对其表面进行改性，但该方法对设备要求较高且能耗较大。随着能源消耗不断增大，石油、煤和天然气等能源储量越来越少，因此工业急需寻求新型能源和改革生产工艺。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种在聚四氟乙烯薄膜表面化学镀工艺及步骤，该技术的目的在于提供一种在聚四氟乙烯薄膜表面化学镀的方法，是结合了辐照技术和自组装技术的、能直接在聚四氟乙烯薄膜表面化学镀金属的方法。该技术的有益效果为：通过自组装的方法在绝缘基材表面引入胺基基团，基团与基底以化学键相连，所得金属图案与基体结合紧密，而且稳定。所使用的辐照工艺简单、污染少，且成本比传统化学法低廉，现将该一种在聚四氟乙烯薄膜表面化学镀工艺及步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（641321  265593）