一种新型特效硅片清洗液配方

清洗最为硅片的一个生产工序之一，清洗的好坏程度对硅片的使用性能有着很大的影响。清洗的主要目的是为了清洗掉切割过程中产生的沙粒，残留的切削磨料、金属离子及指纹等，使硅片表面达到无腐蚀、无氧化、无残留等技术指标。传统的硅片清洗，由于各个方法不一样，采用的清洗液也不一样。现有技术中的清洗液清洗效果较差，对于硅片表面的污渍难以做到更好的去除，降低了硅片的使用效果。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种新型特效硅片清洗液配方，该技术的有益效果为：该技术提供的一种新型特效硅片清洗液，配方简单易于操作，在清洗后，会在硅片表面生成一层保护膜，可提高硅片的抗污能力，同时去污力强，硅片的清洗速度快，提高了硅片清洗的清洁率，并且对环境无污染，现将该一种新型特效硅片清洗液配方及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（811511  231614）