一种高浴稳定性化学镀钯液配方

封装载板及其它印刷电路板板表面经过化学镀镍，化学镀钯，浸金(ENEPIG)处理，获得了镍/钯/金涂层的技术性能，具有优良的可焊接性、可打线性、平整性、抗氧化性、耐热性及长期可靠性等。钯与金有着不同的沉积硬度与熔点，但是两者都有优越的抗氧化性能、在高温高湿的氛围中性能稳定。化学镀钯及钯合金在某些应用上已经发展成了化学镀金的一种更经济的代替工艺。化学镀钯主要应用于双列式封装电路(DIPS)以及其它的各种混合电路中，特别是经常用于搭载半导体凸块、半导体的封装基板、便携电话基板等。使用的主要目的是提高基底金属材料的耐腐蚀性、焊料接合性、引线焊接性。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种高浴稳定性化学镀钯液配方，该技术的目的在于提供一种能够在工业化规模生产中应用的化学镀钯液。该镀液具有pH容易调节、沉积速率稳定、浴寿命长、优异的浴稳定性的特点，能获得无裂缝且含磷量极少的耐腐蚀性、焊料接合性和引线焊接性优异的钯膜，该技术的化学镀钯液的优点如下：pH不稳定对化学镀钯生产过程影响极大，因为在不同的pH值下第一络合剂与钯离子的络合常数不同，络合产物也不同，因此pH过低会降低镀速，同时影响浴液中钯离子的浓度，进而浴液中钯的电位，甚至有可能使得浴液中不能进行自催化还原反应，没有钯膜析出；当pH过高会使得钯膜表面不平整，甚至在钯膜表面出现裂缝。而钯还原反应本身会产生氢离子，所以稳定pH值十分关键，本发明的第二络合剂具有碱性能很好pH调节能力从而保证浴液的pH稳定，从而有稳定的镀覆速度利于工业生产。浴稳定性高，因为化学镀钯是一种自催化还原反应，钯离子的浓度对镀速影响很大，直接补充钯盐时可能会使得浴液中局部钯离子浓度过高，从而在局部发生团聚现象，形成小的晶种并催化附近的钯离子沉积于上，使得浴液浑浊，发黑，一方面无法在板基材上镀上光滑平整，白亮的钯膜，另一方面使得钯盐的利用率下降，浴液寿命减短，生产成本增加。而将第二络合剂与钯离子形成的络合产物作为钯补充液补充进浴液，确保了浴液中游离的钯离子的浓度在安全稳定的浓度范围内，使得浴液中钯离子的浓度相对稳定，不会造成局部钯离子浓度过高问题，提高了钯盐的利用率并使得析出的钯膜细致光亮，同时使得镀覆液可以长时间的使用，从而降低生产成本。镀速稳定，因为补充液加入的是第二络合剂所以不会造成浴液中第一络合剂的累积，因此不会影响钯离子的浓度而对镀速造成影响；浴寿命长，可以获得耐腐蚀性、焊料接合性优异的钯膜，现将该一种高浴稳定性化学镀钯液配方及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  623627）