一种高稳定性化学镀银液配方及制备方法

银因其优异的导电、导热性及装饰性，通常通过镀银的方式被广泛应用于印刷电路板(PCB)和装饰行业。镀银有电镀、化学镀等方式，化学镀由于其廉价简易、镀层致密且附着均匀等优点，正逐渐取代电镀，成为研究的热点。然而，在实际工业应用上化学镀却存在稳定性差、镀层厚度不够、镀层性能不达标等问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种高稳定性化学镀银液配方及制备方法，该技术提供一种稳定性好、镀层厚度合适且质量好的化学镀银液，该技术采用的化学镀银液配方各组分选材合适、配比合理，大大地提高了镀银液的稳定性，尤其在碱性体系下，仍具备很强的稳定性，现将该一种高稳定性化学镀银液配方及制备方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611441  353571）