一种铜表面化学镀钯活化液配方及方法

在电子制造行业中，使用铜作为基体，然后进行化学镀镍、金表面处理的工艺被广泛应用。通常在化学镀镍前需要在铜金属表面沉积一层钯作为镀镍催化剂。然而目前的水性钯催化剂溶液中金属钯离子的浓度通常需要达到20-50ppm。金属钯作为贵金属，其价格极其昂贵，使用现有的化学钯活化剂在钯浓度降低时，化学镀镍容易出现局部铜面未沉积的漏镀不良现象。因此，采用极低浓度的钯催化剂能够给工业化生产节约大量物料成本，低浓镀钯活化剂将成为当前和未来的电镀需求。由于金属钯价格昂贵，但在浓度降低时又容易出现局部铜面未沉积的漏镀不良现象。因此，如何提供一种无漏镀现象，同时成本低的化学镀镍方法，成为了亟待解决的问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一一种铜表面化学镀钯活化液配方及方法，该技术与现有技术相比，该技术具有如下有益效果：该技术提供了一种铜表面化学镀钯活化液，通过选择特定结构的硝基化合物能够加速钯离子的沉积，在低钯离子浓度时提高沉积均匀性，进而避免出现漏镀的不良现象，并且能够降低钯的含量，减少钯的使用，降低成本，现将该一种铜表面化学镀钯活化液配方及方法及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  623507）